Nature ハイライト

量子物理学:既存の半導体技術によるスピンキュービットデバイス

Nature 646, 8083

標準的な半導体製造プロセスで、300 mmシリコンウエハー上に作製された2キュービットデバイス。
標準的な半導体製造プロセスで、300 mmシリコンウエハー上に作製された2キュービットデバイス。 | 拡大する

Diraq (media@diraq.com)

今回、産業的に適合する手法を用いて製造された金属酸化膜半導体を用いたシリコンスピンキュービットにおいて、量子コンピューティングに必要な一部の基本操作(初期化や読み出しなど)を実証したことが報告されている。

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