News & Views エレクトロニクス:3D集積による演算能力の向上 2017年7月6日 Nature 547, 7661 doi: 10.1038/547038a 集積回路には、電子デバイスが1層しかないことが多く、これが集積回路の性能や機能を制限している。複数のデバイス層を合体させた3D集積回路によって、多様な応用が可能になる。 Full Text 目次へ戻る