News & Views 応用物理学:マイクロチップの3D画像化 2017年3月16日 Nature 543, 7645 doi: 10.1038/543325a 集積回路はほとんど全ての電子デバイスに使われているが、集積回路を3Dで撮像するのは難しい。今回、非破壊的にこうした回路の高分解能画像を得る方法が実現された。 Full Text 目次へ戻る