Article
電子工学：折り曲げ可能な非シリコンRISC-Vマイクロプロセッサー
Nature 634, 8033 doi: 10.1038/s41586-024-07976-y
半導体は、既に社会に多大な影響を及ぼしており、科学研究を加速させ、より大きな接続性を推進している。将来の半導体ハードウエアは、サイバーセキュリティーや個別化医療などの応用に向けて、量子コンピューティング、人工知能、エッジコンピューティングに新しい可能性を開くと考えられる。オープンハードウエアは、その理念の性質上、教育、学術研究、産業にまたがるさらに大きな協業と技術革新の機会をもたらす。今回我々は、折り曲げ可能な超低コストのマイクロプロセッサーを可能にする、柔軟なポリイミド基板上にインジウムガリウム亜鉛酸化物薄膜トランジスターを用いて作製された、オープンRISC-V命令セットに基づく32ビットマイクロプロセッサーであるFlex-RVを提示する。Flex-RVはまた、マイクロプロセッサー内部にプログラム可能な機械学習（ML）ハードウエアアクセラレーターを統合しており、RISC-V命令セットを拡張してML作業負荷を実行する新しい命令を実証する。Flex-RVは、実装され作製されて、60 kHzで動作し消費電力は6 mW未満であることが実証された。フレキシブルプリント基板上に組み立てたときの機能が、平坦な条件下ときつく折り曲げた条件下でプログラムを実行しながら確認され、平均して4.3％を上回らない性能変動が達成された。Flex-RVは、1ドル未満のオープンスタンダードな非シリコン32ビットマイクロプロセッサー時代の先駆けであり、コンピューティングへのアクセスを民主化するとともに、ウエアラブルデバイス、ヘルスケアデバイス、スマートパッケージングにおける新たな応用の扉を開くだろう。
