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工学：3Dコンピューターチップに至る2Dの道
Nature 625, 7994 doi: 10.1038/d41586-023-03992-6
成長し続ける半導体産業が直面する問題の解決策として、極薄材料がかねてから求められてきた。今回得られた、2D半導体から3Dチップを構築できることを示す証拠は、この過度な期待が正当化されたことを示唆している。
Nature 625, 7994 doi: 10.1038/d41586-023-03992-6
成長し続ける半導体産業が直面する問題の解決策として、極薄材料がかねてから求められてきた。今回得られた、2D半導体から3Dチップを構築できることを示す証拠は、この過度な期待が正当化されたことを示唆している。
