Letter 工学：ナノ構造を超高速でシリコンに直接インプリンティングする 2002年6月20日 Nature 417, 6891 doi: 10.1038/nature00792 シリコンにマイクロメートルおよびナノメートルスケールの素子を作製するには、通常リソグラフィーとエッチングが用いられる。これらの工程はいずれも高コストで、分解能が制限されるかスループットが低いかどちらかの弱点がありがちだ。最近の研究では、「インプリンティング」や指向性自己集合により基板にナノスケールのパターンを作れる可能性が示されているが、最終構造を作るにはエッチングが依然として必要である。我々は、シリコンにナノ構造パターンを作るための、エッチングを必要としない高速技術を報告する。この「レーザー支援直接インプリント」と名付けたこの技術では、エキシマーレーザーの単一パルスでシリコンの薄い表面層を溶かし、生じた液体層に型を押しつける。LADIにより10nmより高い分解能をもつさまざまな構造がシリコンに書き込まれ、型押し時間は250nsより短い。溶融シリコンの粘性は低い（水の3分の1）ため、LADIはこの高分解能とスピードを実現できると考えている。この技術は種々の応用への道を開き、他の材料や処理技術に拡張される可能性がある。 Full Text PDF 目次へ戻る
