Letter 工学：絶縁体の高速電気めっき 2002年4月18日 Nature 416, 6882 doi: 10.1038/416716a 金属の膜や被覆物を析出させるための電気化学的技術には長い歴史がある。その種の技術は基本的に2種類に分かれ、それぞれに長所と短所がある。1つ目は古い手法で、自発的な酸化還元反応を利用して溶液から金属を析出させる。絶縁性基体にも金属性基体にも使えるが、溶液中にさまざまな塩や添加物が存在するためもあって、こうした過程の析出条件をその場で制御するのは困難である。2つ目の手法は電気めっきで、電流を用いて溶液中の金属イオンを還元する。析出する金属の量（および、粒のサイズもある程度）を制御できるが、これまでこの技術の適用は導電性の基体に限られていた。今回、粒サイズ、厚さおよび成長速度が制御された金属で絶縁性基体を被覆できる電気めっき技術を示す。我々の手法の基礎は、基体に接した電極から金属が外側に向かってどんどん成長することにある。これは、還元を起こす電流が成長中の析出物を通るようにセルの形状を選んだことで実現した。通常、このような手法では、樹状あるいは粉末状の析出物が生じるが、我々は均一膜が高速で形成される条件の範囲を見いだした。 Full Text PDF 目次へ戻る
