리서치 하이라이트

도체-절연체-반도체로 이루어진 광전자 화이버

Nature 431, 7010

현대적인 전자 장비 또는 광 전자 장비는 정교한 웨이퍼(wafer) 프로세스, 도체, 반도체, 그리고 절연체를 작은 공간에 넣는 제작기술을 통해서 만들어지지만, 이는 1차원 또는 한정된 공간에서만 이루어진다. 이와 대조적으로 미리 만들어진 주형으로부터 화이버(fiber)를 만드는 것은 훨씬 간단하면서도 일정하면서 통일된 형태의 화이버를 만들 수 있는 방법을 제시하였다. 지금까지는 비교적 큰 크기의 투명한 유전체를 통해서만 가능했었다. 이 모든 사실이 변화할 것으로 보인다. MIT의 전자공학, 재료공학, 그리고 물리학과의 공동 연구를 통해서 전자공학 및 광학적인 기능이 합쳐진 화이버를 제작하는데 성공하였다. 이 화이버는 휘어지는 분광계를 만드는데 이용할 수 있다. 이러한 화이버는 저온 용해성 결정질 도체인 Sn과 비결정질 반도체인 As2Se3, 그리고 유리질의 폴리머 절연체 PEI(polyetherimide)를 미리 만들어진 구조 내에 넣고 가열한 후, 특정한 전기적 및 광학적 특성을 가지는 화이버로 뽑아내에 만들게 된다.