그래핀-질화 붕소 회로에 대한 박막 회로 구성 및 여부 확인

이번 주 네이처에는 전도체인 그래핀이 절연체인 육각형 질화 붕소(hexagonal boron nitride, h-BN)과 결합된 단일 원자 두께의 박막 필름을 생산하는 새로운 기술이 발표되었다. 이번에 발표된 패턴화된 재성장(patterned regrowth)으로 알려진 프로세스는 전기적으로 단절된 그래핀 장치를 2차원 시트로 이어가면서, 서로 다른 전기적인 특징이 잘 보존된 패턴화 된 도메인이 유지될 수 있도록 명확히 구분되는 이종 접합을 형성하는 것이었다. 이러한 방식으로 만들어진 장치는 기계적으로 유연하면서도 광학적으로 투명하기 때문에, 유연하면서도 투명한 전자기기 표면에 부착시키는 것이 가능하였다. 이번 결과를 통해서 2차원 반도체 물질을 시트 형태로 만들 수 있었으며, 현재 사용하고 있는 집적 회로의 3가지 핵심 구성 요소인 절연체, 금속, 그리고 반도체를 시트 형태로 제작하는 것이 가능하게 될 것으로 보인다.