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리서치 하이라이트

스핀 코팅법을 이용한 초박 반도체성 필름 제작 방법

Nature 428, 6980

초박 반도체성 필름(ultrathin semiconducting film)은 플렉서블 디스플레이(flexible display), 전자 종이(electronic paper), 스마트 카드(smart card), 그리고 스마트 직물(smart fabric)에 사용될 새로운 기술의 기초를 이루기 때문에 많은 관심을 불러 일으키고 있다. 우기 및 하이브리드를 근거로 한 박막은 이러한 응용 분야에 매우 효과적으로 이용되어 왔다. Ge, Sn, Pb, 그리고 Sb과 같은 주요 그룹 메탈과 S, Se, 그리고 Te와 같은 칼코겐(chalcogen)에 기반한 반도체성 필름은 이들의 높은 전자 유동성의 특성 때문에 보다 효과적인 시스템이지만, 이러한 재료를 이용한 박막 필름 생산의 어려움 때문에 성공하지 못했었다. 메탈 칼코겐나이드 필름을 생산하는 방법을 기반으로 한 방법을 이용한 초박막 반도체성 필름이 얻어졌다. 그 결과 만들어진 필름은 지금까지 얻어진 것보다 훨씬 큰 유동성을 가지고 있었다. 이번 방법은 다양한 시작물질에 응용할 수 있으며, 박막형 필드 이펙트(field-effect) 트랜지스터, 태양 전지, 기억 장치, 그리고 열전자기기와 같은 다양한 고체 전자 장치에 이용될 수 있다.