보다 지속 가능한 냉각(Cooling)을 위한 미세유체학과 전자공학의 공동 설계

전자 기기의 주요 과제 중 하나는 발생하는 열을 제어하는 것이다. 전자 기기의 크기를 줄이려는 노력이 지속되고 있으며, 이는 전력 밀도(Power density)를 높이기 때문에 냉각(Cooling)은 점점 더 큰 환경의 영향을 받는다. 전자칩 내부에 직접 액체 냉각(Liquid cooling)을 내장하는 것은 보다 지속적이고 비용 효율적으로 열을 조절할 수 있는 좋은 방법이지만, 일반적으로 미세유체 기반 히트 싱크(Microfluidics-based heat sinks)와 전자 기기의 제조 공정은 별도로 고려된다. Elison Matioli와 연구진들은 미세유체와 전자 기기를 동일한 반도체 기판에 공동 설계하고 제작함으로써 냉각 효율을 크게 증가시킬 수 있음을 보여주었다. 이 접근법은 큰 외부 히트 싱크의 필요성을 제거함으로써, 전력 변환장치(Power converters)와 같은 전자 기기의 소형화를 가능하게 하여 단일 칩 내에 통합시킬 수 있게 해준다.