论文摘要

3D芯片检测

Nature 543, 7645

发表日期:

随着计算机芯片上的纳米尺度装置和电路愈发密集,人们需要能解析极小特征的新型显微技术来设计和检测芯片。X射线成像技术特别适用于无损高分辨率成像。Holler及同事利用一种最新研发出的计算成像技术——X射线叠层衍射成像技术,生成了集成电路的高分辨率3D图像。他们在特征已知的电路上进行了测试,然后成像了一块22nm节点的英特尔处理器芯片,并获得了详细的3D特征图谱,分辨率高达14.6nm。该技术或有助于辅助芯片生产过程中的质量控制。

Letter p.402
doi | 10.1038/nature21698 | 全文 | PDF
News & Views p.325
doi: 10.1038/543325a  |  全文  |  PDF

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