리서치 하이라이트

반도체 칩 회로에 대한 고 해상도 비파과성 3차원 이미지 촬영 기술

Nature 543, 7645

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컴퓨터 반도체 칩은 나노 미터 크기 장치와 회로, 새로운 미세 테크닉 등을 통해 칩을 디자인하고 검수하는 것이 가능하다. X-선 이미지 촬영 기술은 비파괴성, 고해상도 이미지 촬영에 적합한데, Holler 등은 최근 개발된 컴퓨터 이미지 촬영 기술과 X-선 영상기술을 접목하여, 결합된 반도체 칩에 대한 고해상도, 3차원 이미지 촬영 기술을 제시하였다. 저자들은 X-선 영상 기술을 이미 알려진 특성을 가진 회로에 테스트 하였으며, 그 이후에 22-나노미터 기술을 적용하여 생산된 프로세스 칩에 적용하여, 약 14.6 나노미터 해상도의 상세한 3차원 지도를 확보할 수 있었다. 이번에 개발된 기술은 칩 제작 과정에서의 품질을 평가하는데 적용될 수 있을 것으로 기대된다.

Letter p.402
doi | 10.1038/nature21698 | 전문 | PDF
News & Views p.325
doi: 10.1038/543325a  |  전문  |  PDF

2017년3월16일 자의 네이처 하이라이트