복제-전사 충돌에 의해서 가속화되는 유전자 진화

대부분 세균의 유전자는 복제되는 선도 가닥(leading strand)에 암호화 되어 있으며, 이는 이연 가닥(lagging strand)에 유전자를 암호화하는 경우 발생할 수 있는 복제 기구와 전사 기구의 충돌 가능성을 예방하기 위해서인 것으로 생각됐었다. 이번 주 네이처에 발표된 연구 논문에서 저자들은 Bacillus subtilis의 유전자 중 17%의 핵심유전자가 지연 가닥에 위치하고 있으며, 선도 가닥에 비해서 매우 높은 돌연변이 비율 및 아미노산 치환이 일어난 것으로 확인되었다. 저자들은 유전자의 길이와 유전자 발현 레벨을 고려하였을 때, 복제와 전자의 정면 충돌이 같은 방향으로 진행되는 경우보다 훨씬 더 돌연변이 확률이 높으며, 다른 생물에서도 특정 유전자에 대한 잔화적 선택을 위해서 이러한 복제-전사 간의 정면 충돌 메커니즘을 이용하는 것으로 추정하였다. [Letter, 512쪽]